廈門科能千野儀表有限公司
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隨著國內(nèi)儀表技術(shù)的越來越成熟,記錄儀的分類也越來越多。記錄儀根據(jù)打印種類來分:分為溫度無紙記錄儀和溫度有紙記錄儀,無紙記錄儀可通過U盤或CF卡來轉(zhuǎn)存記錄儀中的數(shù)據(jù),再到電腦上,通過打印機(jī)來打印記錄的曲線和數(shù)據(jù);有紙記錄儀可直接在現(xiàn)場打印,但是這個耗紙比較厲害,一般這些紙張都需要從廠家購買,一年的耗紙量就達(dá)到幾百元 甚至上千元,所以隨著科技的發(fā)展,有紙記錄儀逐漸的被無紙記錄儀給取代,但是由于某些特殊場合,必須要實時打印,才存在著一些市場。其中無紙記錄儀有可分為:溫度無紙記錄儀、流量無紙記錄儀、多通道無紙記錄儀,壓力無紙記錄儀,其中這些記錄儀又有彩色記錄儀和單色藍(lán)屏無紙記錄儀;有紙記錄儀分為R1000溫度有紙記錄儀,便攜式有紙記錄儀。國內(nèi)記錄儀的快速發(fā)展,更多的用戶都選擇了國產(chǎn)記錄儀! 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
顯然,占用面積大、無法移動是它直觀和突出的問題;如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過這個問題,也提出過各種想法。典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,他在1952年的一次會議上提出:可以把電子線路中的分立元器件,集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,一小塊晶片就是一個完整電路,這樣一來,電子線路的體積就可大大縮小,可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想,晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,1947年在美國貝爾實驗室制造出來了一個晶體管,而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
許經(jīng)理先生
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